Intel comenzó la producción de su nodo de chip más avanzado, lo que acerca a la compañía un paso más a un posible acuerdo para fabricar algunos chips para Apple. En ese sentido, anunció en el Simposio VLSI en Honolulu, Hawái, que fabrica el nuevo nodo de chips, el 18A-P.
“Este es un proceso continuo, y aunque aún nos queda mucho trabajo por delante, agradecemos la oportunidad de compartir los avances que estamos logrando”, declaró Naga Chandrasekaran, director de la división de fundición de Intel, en un comunicado.
Chandrasekaran calificó este desarrollo como una “señal para los clientes y socios de la división de fundición de Intel de que estamos plenamente comprometidos con la innovación de procesos de vanguardia a largo plazo”.
Anunciada por primera vez el año pasado, la tecnología 18A-P se encuentra ahora en lo que se conoce como “producción de riesgo”, una etapa temprana de producción cuyos datos indican que cumplirá con los requisitos del cliente tras la calificación final. Después de años de errores y bajos rendimientos, Intel presentó la 18A como clave para un cambio de rumbo que finalmente convertiría a la compañía en un fabricante de chips competitivo para productos que no son de Intel.
Intel introdujo la arquitectura 18A en sus chips para PC en enero, pero aún no ha conseguido un cliente externo importante. Los analistas afirman que la arquitectura 18A-P podría ser una prueba de fuego más probable.
Intel afirmó que el chip 18A-P ofrece un rendimiento un nueve por ciento superior y consume un 18 por ciento menos de energía que el 18A, que la compañía fabrica en grandes cantidades en su planta de producción de chips en Arizona desde diciembre. Según la empresa, el chip es al menos un 20 por ciento más resistente al calor y es totalmente compatible con las configuraciones 18A existentes.
“La tasa de rendimiento es el criterio principal aquí”, dijo Neil Shah, analista de chips de Counterpoint Research. “Si pueden comprometerse a una tasa de rendimiento superior al 90 por ciento en el primer mes, creo que podrán atraer a algunos clientes más”.
Es probable que Intel consiga primero un cliente importante para su avanzada tecnología de empaquetado, una etapa menos conocida del proceso de fabricación de chips que consiste en conectar chips individuales a sistemas más grandes mediante métodos cada vez más complejos. El empaquetado EMIB de Intel (puente de interconexión multichip integrado) compite con la tecnología de empaquetado CoWoS líder de TSMC.
“En TSMC existen muchos cuellos de botella en el empaquetado”, dijo Shah. “Eso representa una gran oportunidad ahora mismo, una oportunidad muy accesible para Intel”.
Con información de VTV
